欧姆龙C200HW-COM04-EV1
详细介绍:OMRON欧姆龙 >> C200H系列PLC >> 串行通信板(基本) >> 串行通信板 C200HW-COM04-EV1
OMRON欧姆龙串行通信板C200HW-COM04-EV1
规格:CONTROLLER LINK/SYSMAC LINK链接单元的通信端口+RS-232C端口×1(附带协议宏功能)
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相关型号:继电器输出模块 C200H-OC221
DC多点输入模块 C200H-ID217
PC链接单元(C200H) C200H-LK401
高密度输出(组-2)单元(C200H系列PLC) C200H-OD218
可编程控制器(PLC) C200HX/C200HG/C200HE
DC输入模块 C200H-ID212
温度控制单元(C200H) C200H-TC系列
高速计数器模块 C200H-CT002
CPU单元 C200HX-CPU44-E
B7A接口单元 C200H-B7AI1
DEVICENET单元 C200HW-DRM21-V1
CPU单元 C200HX-CPU64-ZE
晶体管多点输出模块 C200H-OD21B
DEVICENET单元 C200HW-DRT21
摸拟量输入单元(C200H) C200H-AD002
CPU单元 C200HE-CPU32-E
模拟定时器模块 C200H-TM001
DC多点输入模块 C200H-ID111
位置控制模块 C200HW-NC413
位置控制模块 C200HW-NC113
PC卡单元(C200H) C200HW-PCU01
CPU单元 C200HE-CPU42-E
PID控制单元(C200H) C200H-PID03
温度传感器模块 C200H-TS102
运动控制单元(C200H) C200H-MC221
CPU底板 C200HW-BC081-V1
晶体管输出模块 C200H-OD411
温度传感器单元(C200H) C200H-TS001
温度传感器模块 C200H-TS001
串行通信板 C200HW-COM05-EV1
晶体管输出模块 C200H-OD214
COMPOBUS/S主单元(C200H系列PLC) C200HW-SRM21-V1
电源单元(C200H) C200HW-PD024
高密度输入单元(C200H) C200H-ID215/501
通信板(C200H) C200HW-COM-V1
摸拟量输入单元(C200H) C200H-AD003
模拟量I/O模块 C200H-MAD01
模拟量输出单元(C200H系列PLC) C200H-DA
DC输入/晶体管输出模块 C200H-MD215
CPU单元 C200HE-CPU11-E
CPU单元 C200HX-CPU65-ZE
DC输入模块 C200H-ID215
串行通信板 C200HW-COM06-EV1
晶体管输出模块 C200H-OD211
串行通信板 C200HW-COM02-V1
加热/冷却控制模块 C200H-TV002
位置控制模块 C200HW-NC213
AC输入模块 C200H-IA222V
CPU单元 C200HE-CPU32-ZE
串行通信板 C200HW-COM03-V1
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相关信息:欧姆龙(OMRON)(C200H)上位机链接单元C200H-LK202-V1
在上位机链接单元上,可以执行:
监视或改变PC的运行条件。
读写IR区域
提取或装入程序
一个CPU或扩展I/O单元上可以连接2个上位机链接单元,可使用RS-232C,RS-422和塑料护套光纤光缆
上位机链接单元可以连接可编程终端
运用C200HX/HG/HE的传输指令(TXD)通过PC启动来传输数据

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欧姆龙(OMRON)CPU单元C200HG-CPU53-ZE
程序容量:15.2K字;
数据存储器(DM):6K字;
扩展数据内存(EM):6K字;
处理时间(基本指令):0.15ΜS~;
I/O点数:1184点;
I/O扩展单元的台数:3台;
多点I/O(组2)可装载台数:16台(1单元占用单元);
多点I/O(组2)可装载台数:8台(2单元占用单元);
总线I/O的可装载台数:16台(1单元占用单元);
总线I/O的可装载台数:8台(2单元占用单元);
RS-232C:无;
实时时钟:有;
可否装载通信板:可以;

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欧姆龙(OMRON)LINK模块CV500-SLK21
◇同轴电缆
◇SYSMAC LINK系统是高速地进行PC与FA计算机、PC与PC间大容量数据链接的网络系统。由于能进行SYSMAC LINK相互的通信(BRIDGE功能)及与SYSNET、SYSMAC BUS/2这二个异机种网络进行通信(GATEWAY功能),因而能以上位计算机开始进行系统的集中管理。

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欧姆龙(OMRON)DC输入单元CS1W-ID261
6MA, 24VDC, 64点

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