欧姆龙-PLC控制器在太阳能线切割机中的应用
所属类别：欧姆龙(OMRON)
>> PLC(可编程控制器)
资料介绍：
多线切割技术MWS: Multi-Wire-Slicen是进行脆硬材料如硅锭等切割的一种创新性工艺。它是一种通过金属丝的高速往复运动把磨料带入半导体加工区域进行研磨将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。基于高速低耗切割控制关键技术研发的数控多线高速切割机可实现对半导体材料及各种硬脆材料的、高速度、低损耗切割目前已逐渐取代了传统的内圆切割成为硅片切割加工的主要方式。 多线切割技术可被用于切割脆硬材料如硅锭等此外也可用于分割难切削的材料。该工艺具有以下的优点
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