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透明体检测用传感器 E3S-R16
最适合检查透明物体 最适合检查玻璃晶圆片 LCD玻璃基板。
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透明体检测用传感器 E3S-R12 2M
最适合检查透明物体 最适合检查玻璃晶圆片 LCD玻璃基板。
最适合检查透明物体 最适合检查玻璃晶圆片 LCD玻璃基板。
销售价：询价
透明体检测用传感器 E3S-R11 2M
最适合检查透明物体 最适合检查玻璃晶圆片 LCD玻璃基板。
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基板检测传感器 E3S-LS3RC4 2M
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
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基板检测传感器 E3S-LS3PWT-M5J 0.3M
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
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基板检测传感器 E3S-LS3PWT-M3J 0.3M
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
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基板检测传感器 E3S-LS3PWT 2M
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
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基板检测传感器 E3S-LS3PW-M5J 0.3M
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
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基板检测传感器 E3S-LS3PW-M3J 0.3M
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
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基板检测传感器 E3S-LS3PW 2M
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
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基板检测传感器 E3S-LS3PT-M5J 0.3M
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
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基板检测传感器 E3S-LS3PT-M3J 0.3M
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
稳定检测 不受孔及切口的影响 ■适合设备内置的狭窄限定型。（E3S-LS3□） ■适合高度较高的元件封装的宽范围型。 （E3S-LS3□W） ■带定时器功能，还有PNP输出型。
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