近两年,课题组与上汽集团技术中心、航天机电、得倍电子和宁波汽车电器等单位合作攻关,在材料组分、纳米晶生长、磁路和电路芯片的设计和封装等方面都作了重大改进,在温度特性、灵敏度和集成化、小型化方面都有所突破,传感器能够经受-40℃到+150℃的冷热苛刻环境的考验;纳米材料只需要2mm长,体积比早期产品小。