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三大研讨会:解析测试控制和电子制造技术
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文章来源:中国电子报 更新时间:2009-8-11
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三大研讨会:解析测试控制和电子制造技术

   

    与CEF成都展同期拉开序幕的三大研讨会———“第十二届国际电子测试与测量专业研讨会”、“第二届工业电子论坛”、“中国SMT国际论坛”(西部地区SMT与电子制造学术研讨会)也将在8月27号于成都隆重召开。

    国防与工业级测试技术的发展

    中国经济特别是信息产业的高速发展使中国测试测量市场成为上具增长潜力的市场之一。此外,环境治理和节能减排多项重大工程项目的实施还将推动中国能源、化工等产业进行结构调整,这对应用于这些产业的各种自动化设备产生了大量需求,对诸如环境监测分析仪器等各类专业仪器仪表的需求也有很大的推动。

    由业内权威媒体——— 《国外电子测量技术》发起与举办的电子测量产品应用情况调查活动暨2008年度特殊贡献产品评选活动目前正在如火如荼地进行,来自国内外知名厂商的40余款先进的电子测量仪器将同台竞技。评选结果将在CEF成都展上揭晓,颁奖仪式亦将精彩纷呈。

    “第十二届国际电子测试与测量专业研讨会”将围绕“面向与工业应用的高新测试技术”这一主题,邀请业内专家和国际国内知名仪器企业,面对面地和听众进行广泛深入的探讨。安捷伦和泰克将分别就“新军工电子测试解决方案”和“雷达测试解决方案”进行阐述。

    无独有偶,第二届“工业电子论坛”的三大技术主题之一“测试与测量”论坛将重点阐述面向工业电子产品设计的测试测量仪器、测试平台、虚拟仪器以及相关解决方案。另外,在“模拟与传感器”技术主题会议上,还将探讨仪器仪表与测量控制系统的一个大的门类——— 传感器和仪器仪表元器件。同时,该论坛还将就“嵌入式与系统设计”主题展开研讨。

    将绿色制造进行到底

    表面贴装技术(SMT)作为电子制造业先进的技术,其应用得到了普及。与CEF成都展同期举行的“中国SMT论坛——— 西部地区SMT研讨会”上,西南交通大学教授龙绪明先生将就电子制造技术的现状及发展进行论述;朝日焊锡科技(北京)有限公司将带来无铅焊料在电子生产领域的解决方案;中国电子科技集团第二十九所的李晓麟老师将以多年的理论研究与实践经验,对有关电子装联标准实施方面的问题与参会者进行探讨;合肥日新高温技术有限公司将提供电子元器件及功能材料高温热处理的解决方案。(详情请登录网站www.iCEF.com.cn)

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