随着日前款硅墨水商业应用的推出，在柔性衬底上印刷薄膜电路可能做好了进入黄金时代的准备了。

　　位于加州Milpitas的Kovio公司在芝加哥举行的电子产品编码大会(EPCC)上推出了它的硅墨水印刷方案。初的应用将是RFID标签，将来的应用范围是可印刷传感器和柔性显示器。

　　Kovio公司宣称，其工艺利用喷墨印刷来制作RFID标签，从而把成本降低至0.15美元至0.05-0.10美元之间。大批量的滚动印刷可能进一步把成本降低为不到1美分。

　　“Kovio公司的印刷集成电路将改善价值主张并可能加速所有物体均采用标签，从零售商品、运输通道、文件直至其它资产，”位于马萨诸塞州Framingham的Global Retail Insights公司的研究总监Leslie Hand预测说。

　　它比竞争对手有机印刷技术的电子迁移率要小100倍，Kovio表示。该公司还宣称，它的工作在高达1GHz速度的薄膜CMOS电路的电子迁移率为100 cm2/Vs，与多晶硅大致相同。这是把只读存储器与RFID标签印刷在一起，从而使得包含特定项目的信息—如序列号—成为可能，Kovio公司表示。

　　“硅平台主要聚焦于项目级智能—把智能加入每一种包含识别功能的物体中，”Kovio公司副总裁Vik Pavate表示。“将来Kovio公司将让传感器和显示器均被集成在一个器件中。”

　　目前，RFID标签需要采用外加芯片来存储特定的项目信息，这些存储器通常必须由OEM编程。Kovio采用只读存储器能够帮助降低制造成本。“因为我们采用印刷上去的只读存储器，编程的成本基本上不存在，”Pavate宣称。

　　“我们能够印刷制作RFID产品所需要的全部模块，其中，包括逻辑电路、存储器、整流器和分频器，因为进来的RF信号必须被降频为芯片的时钟，”Pavate说道，“你必须能印刷集成电容器，而为重要的是，你得印刷存储器。”

　　据分析师说，Kovio公司的硅墨水可能远远于其它的可印刷电路技术，如那些采用有机晶体管的技术。然而，他们补充说，Kovio公司的方法存在局限性。

　　“Kovio公司采用印刷解决方案给硅片RFID提供了一种可行的替代方案。但是，它无法完成硅片能够做的一切功能，只是能够比较便宜地完成一些功能，因为它不采用硅片，而那是目前RFID标签当中为昂贵的部分，”位于马萨诸塞州剑桥的IDTechEx公司的首席执行官Raghu Das说道。

　　Kovio并没有透露它的硅墨水RFID标签的客户，但是，表示它正锁定像医药品、电子客票、行李运输的跟踪、物流以及资产管理等市场。

　　Kovio公司的电路被印刷在100微米厚的金属薄片上，并包含高达128比特的ROM。它采用同步标签对话优先协议、106Kbps数据率并为附加廉价的天线而准备了大的绑定焊盘。它的印刷工艺没有采用有毒液体或气体。

　　Kovio公司的投资者包括Kleiner Perkins Caufield & Byers、Bessemer Venture Partners、Jerusalem Venture Partners、Panasonic Venture Group、Mitsui Ventures、Yasuda Enterprise Development和Toppan Forms。