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合众达推出SEED-DEC137/6747工业控制应用开发模板
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文章录入:BRUDER-OMRON 文章来源:工业控制 更新时间:2009-4-10
合众达推出SEED-DEC137/6747工业控制应用开发模板
 编者语:4月9日-全球能效管理专家施耐德电气日前参加第15届中法经济研讨会,并召开其解决方案论坛,表明其在全球能源挑战和经济危机形势下的对中国经济的巨大信心。

    中国北京,2009年4月9日-全球能效管理专家施耐德电气日前参加第15届中法经济研讨会,并召开其解决方案论坛,向150多名各行业客户展示节能增效和行业解决方案,表明其在全球能源挑战和经济危机形势下的对中国经济的巨大信心。
        
    施耐德电气全球总裁兼CEO赵国华、中国区总裁杜华君出席了论坛,共同介绍了公司提供行业解决方案所拥有的独特优势。赵国华认为:“能效管理能够成为此次论坛重点探讨的问题,主要源于全球日益高涨的能源需求和中国大规模增加基础设施建设的投资环境。施耐德电气提供的解决方案能够帮助客户“善用起效,尽享其能”,积极应对世界能源挑战。”
        
    作为能效管理的专家,施耐德电气整体解决方案致力于使能源更安全、可靠、高效、多产和环保。
        
    此次解决方案论坛上施耐德电气揭示其未来全球趋势。包括新经济体的崛起、全球互联以及日益重要的能源问题。正如中国区总裁杜华君所说:“简单意味着我们控制能源象控制iPod的那样轻而易举。”它是目前在复杂多变的世界里获得成功的关键因素。 
        
 近日,合众达电子率先发布了SEED-DEC137工业控制应用开发模板,SEED-DEC137基于OMAP-L137双核低功耗应用处理器,ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz),重点应用于工业领域(仪器仪表、电力控制、电机控制等)、实时数据处理等场合。

  同步推出SEED-DEC6747,接口与SEED-DEC137完全相同,采用TMS320C6747单核浮点DSP处理器,主频可达300MHz。DEC6747没有配置LCD。

  SEED-DEC137硬件性能:

  1、CPU:ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz)

  2、外扩SDRAM:两片MT48LC16M16A2P-75,共512Mb空间

  3、外扩NAND FLASH:容量512Mb

  4、2路UART接口:接口标准分别为RS232和RS485/RS232(跳线选择)

  5、USB接口:2个USB口。USB0做OTG2.0接口,USB1做HOST接口

  6、MMC/SD:一个 MMC/SD接口

  7、网口:一个10/100 Mbps 网口

  8、电机接口:3组eHRPWM

  9、片外RTC

  10、AD:8组16位模数转换器,支持-5V~+5V输入

  11、DA:4路12位数模转换器,输出范围-10V~+10V或0V~+10V(跳线可选)

  12、EXT_BUS:扩展总线包括数据总线,地址总线,控制信号,I2C0,SPI1,McASP1(收发各一路),接口电平兼容+3.3V/+5V

  13、LCD:支持TFT565模式

  14、5寸液晶触屏

  SEED-DEC137软件性能:

  底层驱动DDK(USB,IDE,UART,LCD,AD,DA)

  Demo程序:Monta Vista Linux

  测试例程

  原理框图

  应用手册和技术文档

  详细产品介绍:

  SEED-DEC137:

  http://www.seeddsp.com/show.phpid=237&cate=1&hid=21

  SEED-DEC6747:

  http://www.seeddsp.com/show.phpid=236&cate=1&hid=21

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