在高交会组委会办公室召开新闻发布会上，宣布第十届高交会电子展（ＥＬＥＸＣＯＮ2008）招展工作基本结束，全国各地以及美、德、日、韩、英、法、瑞士、新加坡等国家和地区的众多电子企业将参展。同期举办的半导体市场大会、手机制造技术论坛等5大研讨会，各项筹备工作也已就绪。 

　　据介绍，奥运效应和3Ｇ推动了今年的ＩＴ消费热潮，由此带动了上游电子元器件行业需求蓬勃发展，据预测，到2010年电子信息制造业市场将达19055亿美元，其中电子元件市场将达2800亿美元，全球片式元器件产量将从2005年15000亿只，增至2010年25000亿只，年均增长13％。

　　作为中国热门的电子展，高交会电子展内容主要为“元器件、材料与组装技术”，展示内容包括半导体／ＩＣ设计、被动元件、电子材料、制造设备、测试认证服务等内容，今年将重点展示在消费电子与ＩＴ制造、手机设计与制造、汽车电子、工业电子领域的新技术与应用。

　　高交会电子展将在深圳会展中心2号馆举行，15000平方米的展馆内知名厂商云集，国际色彩浓厚。全球大的元器件厂商企业ＴＤＫ、村田、太阳诱电、基美、欧姆龙、松下电工、东光将高调亮相；安纳森半导体、珠海南科、美国国家仪器、信利、松木、创意电子、中电器材深圳公司等国内外知名企业的加盟，则会使今年电子展更加星光熠熠。在电子材料领域，日东电工、元相、ＳＫＵｔｉｓ、Ｖｉｃｔｒｅｘ、旭硝子等代表性厂商将展示新产品；岩下、世宗、劲拓、世椿等企业将展示电子制造设备；检测认证行业则聚集了ＴＵＶ南德、ＴＵＶ莱茵、ＳＧＳ、ＳＭＱ等权威认证机构。

　　此外，高交会电子展期间的专业技术会议更是引领技术，备受业界期待。主办机构创意时代会展公司与中国通信学会、美国电子工业联接协会（ＩＰＣ）、广东省半导体行业协会、ｉＳｕｐｐｌｉ等机构合作，将推出全球半导体市场大会（2008中国）、国际被动元件技术与市场大会（ＰＣＦ2008）、第五届中国手机制造技术论坛（ＣＭＭＦ2008）、手机关键元器件技术发展大会、ＩＰＣＷｏｒｋｓＡｓｉａ2008——“绿色制造的挑战”等5场技术会议。届时，将有众多全球知名企业的精英与业界专家共同探讨技术发展与市场走向。