中国市场增速趋缓

    全球半导体市场的回调也对中国半导体市场的发展产生了一定的影响。尽管从2000年以来，中国的半导体市场一直处于高速增长的时期，但是在2004年增长率达到40.7%的顶峰之后，已经开始出现持续下降的趋势。2005年中国半导体市场增速降为28.5%，2006年进一步降低为23.7%，而在过去的一年中，继续下探至17.6%的新低。

未来五年中国集成电路市场增长速度将逐年下降。

    “2003年～2007年，中国半导体市场的年均复合增长率高达27.3%。如此高速的增长主要是由下游电子制造业的旺盛需求所驱动。”在不久前上海举行的一次会议上，赛迪顾问副总裁吕国英表示，“然而，随着下游产品产量增速的放缓，中国半导体市场的增长率也在逐渐下降。”
    吕国英指出，2007年是近五年来市场增长率低的一年，市场增长率随着市场规模的扩大逐渐降低。“其根源在于多种整机产量开始饱和，甚至有的产品产量在2007年出现下滑趋势。”他分析道，“从应用来看，除了汽车电子以外，市场上没有出现高增长的领域，然而汽车电子市场规模还较小，还无法带动整个市场的增长。”
    市场增长放缓还只是2007年中国IC市场的特点之一，与其并列的另外两大趋势还有DRAM价格的大幅下滑以及消费电子市场增速的明显放缓。“存储器一直都是中国半导体市场上增长快的产品，近年来虽然存储器价格一直波动较大，但存储器市场总是能在NAND Flash或者DRAM的带动下实现大幅增长，然而这种情况却在2007年发生了改变。”吕国英指出，“虽然NAND Flash市场在去年的表现还算正常，但是由于供过于求，DRAM却成了全年价格下降幅度大的半导体产品。尽管下半年价格大幅下挫的趋势有所改变，但从全年来看，其价格的大幅下滑仍然对一贯高速发展的中国存储器市场造成了影响，并了整体市场的增长。”

存储器、ASSP和模拟器件是用量大的三类集成电路。

    数字显示，计算机类IC、通信类IC以及消费类IC在过去的数年中都一直牢牢把持着中国IC市场的前三个宝座——三者的市场份额总和在2007年已经占到整个市场的88.1%。其中在笔记本电脑高增长率的带动下，计算机类IC的增长过了20%；手机和其他通信产品的旺盛需求也令通信类IC有了19.2%的提高；相比之下，消费类IC的增速放缓尤其明显。
    “消费电子一直是中国集成电路市场上发展较快的领域，但是2007年整机产量增速明显降低，这导致消费电子类IC市场明显下降，其在整个IC市场中所占的份额也有所下降。”吕国英说。他指出，中国的消费家电产品过去数年来一直保持着高速增长的势头。然而随着产量的不断扩大，产量增速也开始出现饱和趋势。加之某些传统家电产品在被逐渐取代。因此产量开始出现下滑。总体来看，消费领域市场中，新兴数码类产品能够保持较高的增长率，而传统家电类产品增速则逐渐放缓，因此直接造成了中国消费类IC市场在2007年增势放缓。
    吕国英预测，2008年中国IC市场增速将会迎来一次峰值，市场增长率将在五年内比上一年度有所增加，达到20.4%。不过，由于无论从整机产量还是IC市场来看，市场基数都已经站在一个比较高的水平，因此增长饱和的趋势将日益明显。2008～2012年，中国IC市场规模将从去年的5,623.7亿元以16.2%的年均复合增长率(CAGR)增加到12,384亿元，而增长率也将逐渐减缓到14.6%的水平。
    尽管全球和中国半导体市场都出现了程度不同的疲态，但是未来几年中中国IC市场仍然存在着许多值得关注的新机遇。吕国英指出，中国半导体制造工艺和半导体产品技术正在快速发展，计算机、消费电子和网络通信三大应用领域也将继续快速发展，此外还包括政策扶持、产业环境等有利因素，而且投资环境也在不断得到改善。
    “未来几年推动中国IC产业发展的热点主要有5大类。”吕国英指出，“包括3G应用；数字电视；数字家庭；音乐、摄像、游戏、商务以及GPS等多功能手机；汽车电子。”据称，汽车电子市场将在接下来的四年中达到19.8%的CAGR，在2012年达到3246亿元的规模。而数字电视机顶盒市场CAGR更会达到30%，2012年时年产量为2亿6712万台。同样保持近30% CAGR的领域还包括液晶电视，四年后出货量达到7240万台/年。当然他也没有忘记强调2008年北京奥运会与2010年上海世博会的推动作用。
    挑战总是与机遇如影随形,上面我们已经提到了下游整机产品产量在经历了多年高速增长后的饱和趋势，但这只是众多难题中的一个。吕国英表示，还需要注意的是，国际电子制造向中国转移的速度正在逐步放缓，而某些领域市场的供需不平衡也一直左右着市场价格的剧烈波动。此外，市场竞争日趋激烈，产品价格下滑趋势已经相当明显，产业链上各个环节都正在承受着前所未有的利润压力。后，随着生产工艺技术的进步，生产线投资成本的急剧增长都令企业的运营风险日益加大。他建议，产业界应该在提升运营效率、加强合作和应用创新等方面投入更多的精力，以便尽早的在未来的竞争中占据有利地位。

海外厂商应对有道

    虽然业界对于今年的半导体行业形势普遍持有谨慎的态度，但这并不意味着市场发展会停滞不前，重要的是如何在逆境中寻求新的商业机会。在不久前召开的半导体市场年会上，我们看到了一些行业巨头们的思路。

联发科技进步明显，已跻身中国集成电路市场前十名之列。

    恩智浦半导体战略与业务发展总监王基元指出，创新与创造仍然是半导体产业增长的主要驱动力。占用更小空间的先进封装技术将发挥更大的作用，特别是在存储领域。系统向多核心架构转变，多核应用将越来越普遍，同时互连技术继续发展，而利用软件进行升级的解决方案受到越来越多的采用，免去了更换芯片的繁琐。“半导体行业过去一直处于分散的状态，现阶段需要进行技术整合以满足市场要求的规模。并且IDH更趋向于与一些无工厂的较小厂商合作，以推出更多的创新产品，”他说道。
    “家庭娱乐市场方面，将继续从模拟电视系统向数字电视系统过渡。奥运会的召开会加速过渡过程，但不会增加市场总体需求。图像可以在家庭多个设备上共享的新型IPTV技术将继续前行，手机及个人通信市场由低端产品走向产品。手机导航系统的重要性日益凸显，可以提供更强大的定位服务，并且将该技术会整合到现有系统解决方案和单芯片解决方案中。OEM更加注重改善电话的用户体验，‘近于台式电脑一般’。汽车电子市场，FlexRay等高速车载网络的广泛应用可以使得在汽车中采用更先进的技术。而由于交通基础设施、电子钱包、视频等方面的需求，智能识别市场将长期保持稳定增长。”
    有鉴于此，恩智浦未来的思路是通过与强大的合作伙伴合作来赢得市场。目前，恩智浦在中国已经成立了4个合资公司，并与IDH建立了密切的合作关系，此外，与国内高校通力合作也是该公司市场策略之一。如与清华大学联合成立了“生动体验实验室”，共同开发核心及微电子技术。“近期半导体行业的收购活动将重新确定行业格局。”他表示。
    飞思卡尔半导体中国区总经理殷钢认为半导体行业发展减速的主因并不是应用需求的减少，而是半导体行业效率与成本原因。“市场将更多受应用而不是技术驱动。个人娱乐、手持设备发展迅速，将是半导体市场的主要驱动力，但芯片设计、集成度的提高以及多核技术的应用又使得系统开发日趋复杂，”他说道。“随着芯片线宽越来越窄，引发了物理定律方方面面的问题，这在存储器产品上表现尤为明显。MRAM等的出现解决了工艺带来的问题。此外，由于处理器的速度达到极限，而其功耗必须低于30W，因此多核技术应运而生”。在应用方面，互联网技术与消费类电子产品的结合带来了许多新兴应用，能源以及环保要求促进了汽车电子的飞速发展，例如燃料电池、混合动力产品的出现。此外，市场对于医疗电子产品的需求也逐步增加，尤其是在国内市场。
    飞思卡尔的做法是开发更先进的工艺。“我们正在开发45nm工艺。我们关注点是包括传感器、CAN、Zigbee在内的多种技术，以及用于网络方面的通信处理器PowerPC、嵌入式软件系统等等，”殷钢表示。“随着MCU价格的不断降低，32位MCU将逐步占据主导地位。MCU也是飞思卡尔关注的焦点所在”。
    台积电中国区总经理赵应诚指出，“每隔4、5年，半导体行业都会有一个起伏。今年并不算寒冬季节，我更愿意用肃杀的秋天来形容目前的发展情况”。随着应用的多元化，设计复杂度提高，工艺技术随之进步，需要的投资额也不断扩大，工艺技术向45nm、32nm演进。“作为晶圆代工厂商，工艺技术一定要齐全。台积电的独门利器就是拥有从90nm到60nm的所有齐全的工艺，并且我们正在开发45nm及其衍生工艺。当然，这不是靠我们独自完成，需要和多个厂商之间配合工作”。
    “半导体行业进入稳步扩张时期，机遇和挑战并存，SoC、Sip都将是发展趋势。此外，上下游之间紧密的配合以及建立更深层次的合作伙伴关系是发展重点”。他说道